虽然GalaxyS8/S8+的外在很美，但我们都是有内涵的人，更加注重内在，所以今天，就来拆开S8+的机身内部，一探究竟，首先瞧瞧它的一些关键数据： 6.2英寸SuperAMOLED曲面屏，2960x1440分辨率，529ppi 高通骁龙835处理器，4GB内存 64GB存储空间，最高可使用256GBmicroSD进行拓展 IP68防水防尘 系统 机身底部有耳机接口（iPhone继续默哀）以及USBType-C接口，右侧为麦克风以及扬声器开孔。 看个对比，S7edge、S8+以及S感觉背部明显的不同在于闪光灯换了个位置，并且还新增了指纹传感器。 OK，现在正式开始拆解，先用热风枪在手机背部玻璃的周边进行加热，然后粘合剂便会软化，接下来就使用吸盘以及撬片将背部玻璃打开。虽然看上去好像很简单的样子，但实际上是非常非常难搞的。 跟以往的Galaxy手机不一样，如今撬开背部玻璃之后还可以看到指纹传感器的加入，有一条短短的线缆将其与母板进行连接。只需轻轻将背部玻璃打开，这条指纹传感器的连接线缆便会脱离连接器，三星将其设计的很简单，相比其它手机上的指纹传感器更容易拆。 现在要先将电池断开连接了，但电池的连接器位于手机中框的底部。将中框卸下来之后，可以看到如此布局与S7和S7edge非常相像。三星已经连续三代使用玻璃材质作为背壳了，相比起金属，与天线结合之简易，使其省下了不少的成本。 我感觉S8+的电池设计跟Note7几乎是一样的，希望千万别像它的前辈一样GaLeGetGetBOOMBOOMBOOM了。电池底部有大量粘合剂，即便将它完全撬开拿出来，也依旧藕断丝连。 S8+配备了一块13.48Wh、也就是3500毫安时的电池，容量与Note7是一致的，不过比起S7edge的13.86Wh还是要少那么一点。 OK，现在来搞这块主板，看上去非常非常有意思，要开始满怀冲劲来搞它了。先把主摄像头拆下来，跟S7和S7edge是一样的，三星只是在软件方面进行了一些改进和提升，其它地方都保持一致。 （主摄像头、前置摄像头以及虹膜扫描器） 现在来看看主板，我们发现了以下东东： 红色：三星K3UH5H50MM-NGCJ4GBLPDDR4内存，堆叠在高通骁龙MSM8998处理器上 橙色：东芝THGAF4G9N4LBAIR64GBUFS（NANDflash+控制器） 黄色：高通AqsticWCD9341audiocodec 绿色：美国思佳讯78111 蓝色：安华高AFEM-9066 再来看看主板的背面： 红色：高通WTR5975射频收发器 橙色：日本村田KM7118064Wi-Fi模块 黄色：安华高AFEM-9053 绿色：高通PM8998电源芯片 蓝色：恩智浦80T71NFC控制器 现在撬开I/O子板，可以看到这些地方都做了防水处理，扬声器、USBType-C接口以及耳机孔都进行了密封处理，你可以看到在上面有一圈防水垫圈，这也是实现IP68的基础，耳机接口是模块化的部件，对于后期维修会方便很多。 （在这里可以看到触片纽扣电池以及导热管） （震动马达） 传感器阵列： 红色：RGBLED消息通知灯 橙色：红外发射器，用于测量心率 黄色：这个可能是红外摄像头，用于测量心率或者距离检测 OK，拆的差不多了，现在来看看这颗“模拟物理按键”的虚拟Home键是怎样的，拆卸屏幕面板有点困难，需要一些力气，不过好在我们没有对它造成任何伤害。可惜的是，在卸下屏幕面板之后，我们并没有发现这个压力传感器的具体型号和信息等~ 以上就是S8+的详尽拆解啦，对于这台手机的可修复性评分，我们给到了4分（满分10分）。 √许多零部件都是模块化的，可单独进行更换 -虽然电池也能够进行更换，但其上面的粘合剂使得过程无比艰难 ×前后面板玻璃增加了碎屏的几率，而且跟电池一样，上面的粘合剂会使得开启过程十分困难，增加了修复难度 ×由于曲屏的缘故，想要更换前面板玻璃的同时又不损伤屏幕，几乎是不可能的